針對點膠工作的常見問題桌面式點膠機也有多種功能用以應對，在點膠過程中如果因膠水粘度過高，容易在點膠針頭回拉時出現膠水拉絲的問題，直接影響到球泡燈的外觀，一般來說要通過加熱膠水降低粘度，對高粘度膠水需求的工作就不適用了，而LED膠機具備回吸功能，能應用于解決膠水拉絲和滴漏的問題，提高了球泡燈生產質量的質量和穩定性。

　　半導體在一般情況下在正常溫度的時候下擁有的導電能力較為一般就是小于導體，大于絕緣體的一種物質材料，由于它的導電能力可以進行調解。而半導體封裝的話也就是將半導體材料晶圓進行切割，將切出來的小晶片使用桌面式點膠機進行與產品框架中來粘接，還要將小晶片的接合焊盤用點膠機的點膠功能用膠水和框架的引腳來組成完整的半導體元件，在進行塑料封裝好，最后進行測試和檢驗，這就是整個封裝過程。

　　點膠的精準度開始顯示在定量的精確程度上，例如：0.01克膠水的誤差，在我們不思索產品大小的前提下是一個微小的誤差量，這樣的誤差也是我們在手工點膠時根本無法避免的。而如果是對點膠精密度有特殊要求的產品時，0.01克的誤差卻往往是非常嚴重的，由于點膠的產品體積很小、很精密。點膠設備經過對氣壓、點膠時間的準確設定，可以獲得比手工點膠好得多的產品質量。