在使用熒光粉和LED進行組合時，一般會把熒光粉散發布在半導體芯片的周圍，而這樣做的主要目的是要完成熒光粉的波長轉換。在應用LED與熒光粉進行搭配時，第一需要進行熒光體的膠化，以便于以后應用熒光粉LED點膠機完成的點膠作業。通常來說，我們會應用環氧樹脂來對熒光體來完成膠化。之后再利用光纖的激光轉換來使熒光體變成黃色發光體，剩余的藍光在和熒光體完成混色后會變為我們平常所見到的白光。

　　半導體在一般情況下在正常溫度的時候下擁有的導電能力較為一般就是小于導體，大于絕緣體的一種物質材料，由于它的導電能力可以進行調解。而半導體封裝的話也就是將半導體材料晶圓進行切割，將切出來的小晶片使用熒光粉LED點膠機進行與產品框架中來粘接，還要將小晶片的接合焊盤用點膠機的點膠功能用膠水和框架的引腳來組成完整的半導體元件，在進行塑料封裝好，最后進行測試和檢驗，這就是整個封裝過程。

　　在使用熒光粉LED點膠機來點膠球泡的時候，我們使用的膠水是環氧樹脂，那是因為環氧樹脂的特性適合于這種類型的點膠工作，它能極強的抗候性能，可以保護LED燈泡內部芯片不會受到外部的影響，還可以采用不同的點膠方式和通過加入散射劑來改變自身的膠水性能，來起到控制光線散射方向的能力等，環氧樹脂本身性能較為優越，具有抗濕性，膠水凝固強度高，對光的折射，投射效率較高。