LED封裝點膠機主要是應用LED燈管封裝使用，由于點膠技術比較先進，也應用于其它的行業，例如：芯片封裝、電子封裝等，這些也是LED封裝點膠機應用的范圍，應用在芯片點膠也被稱為LED芯片封裝點膠機，說明了這款點膠機的點膠技術還是比較先進。

　　使用在芯片行業需要著比較高的技術，不然會導致出現很多的點膠問題，導致企業損失。芯片封裝是把芯片固定在產品，主要幾個芯片管腳進行封裝，由于芯片比較小，管腳也是一樣，需求的精度就會比較高，要注意的問題也是管腳封裝是否牢固。

　　管腳的封裝使用的膠水需要使用特殊方式配置，因為管腳是鐵質品，既需要防止生銹，也要防止外在因素干擾芯片的工作，這些都是需要在封裝方面解決的問題，LED芯片封裝點膠機可以是這樣的特殊膠水，膠水使用就不會有什么問題。

　　在芯片點膠最好在恒溫環境進行生產，因為自然環境的氣候變化因素，導致膠水會出現固化延期、膠水濃度稀釋、出現氣泡問題等，這些是比較常見的問題，使用膠水也需要滿足膠水的使用條件，不然使用什么樣的點膠機都不會出現點膠問題。

　　想要排除這些問題，就像滿足這些的條件，芯片封裝是一道很重要的工序，滿足不了封裝要求，到最后產品需要實現的功能都出現異常或者無法使用，使用LED封裝點膠機。