在一些產品制造過程中，有時候一定要使用SMT表面貼片封裝技術，才能完成產品的制造，這樣就得使用SMT貼片封裝LED點膠機，來幫助產品來完成生產制造。那么就得使用SMT表面貼片封裝技術來對產品進行封裝點膠。

　　SMT表面貼片技術的流程分為五個步驟分別為點膠、貼片、焊接、檢驗、返工。而SMT貼片封裝LED點膠機參與的流程只有點膠這個步驟。就是運用點膠機來使用錫膏，將SMT貼片元器件和POC線路板進行點膠。

　　由于點膠機使用的錫膏是一種主要用于各種電子產品焊接的膠水。因此當SMT貼片和POC線路板粘接完成后，就可以使用焊接將錫膏融化掉，使得SMT貼片和POC線路板之間的粘接更加牢固可靠。

　　最后還要使用一些檢測儀器設備，比如說：顯微鏡、放大鏡等來對POC線路板的質量、SMT貼片的焊接精度進行檢驗，要是沒有出現質量問題，就算是完成了mt表面貼片封裝。如果在這個檢驗過程中發現質量不過關的POC線路板，SMT貼片焊接不夠牢固，就得重新進行返工，甚至要重新使用SMT貼片封裝LED點膠機來進行點膠。

　　這種封裝技術可以應用到很多行業中，因此SMT貼片封裝LED點膠機的點膠應用范圍也比較廣泛，除了LED行業以外，電子電器行業、工業電氣行業都有這種點膠機的使用。這些行業中使用SMT表面貼片封裝技術的時候，也會使用到SMT貼片封裝LED點膠機。