表面封裝技術，又被稱為SMT貼片點膠封裝技術。是一種可以對電子產品的POC線路板表面上粘接一些沒有引線或者引線長度較短的SMT貼片的點膠封裝技術，這種技術應用到的機械設備有表面封裝LED點膠機、電焊槍等。如果還要對表面封裝后的點膠產品進行檢驗，還要使用到一些專業性較高的機械設備，比如說：功能檢測儀、顯微鏡等。由于點膠機使用這種封裝技術只能運用在電子產品中，因此表面封裝技術應用的行業數目就比較少。

　　目前使用點膠機的點膠市場中表面封裝技術的應用雖然數目不是很多。不過一般來說，可以使用SMT貼片封裝LED點膠機，進行點膠的行業都能使用表面封裝技術，這些可以使用SMT貼片封裝LED點膠機的生產制造行業有電子電器行業、照明行業和汽車行業等。由于這些行業中只有部分產品制造中可以SMT貼片封裝LED點膠機進行點膠，這些產品也可以使用表面封裝技術。

　　其中電子電器行業SMT貼片封裝LED點膠機的需求量是最高的，也是表面封裝技術應用最多的行業。主要應用產品有智能手機、MP3、發電機、繼電器、對講機等。

　　現在表面封裝技術應用增長幅度最大的行業，叫做是照明行業。由于照明行業中LED行業的興起，LED照明產品的生產制造中非常依賴SMT貼片封裝LED點膠機的點膠封裝，LED行業中表面封裝技術的需求量也在逐漸增加。所以照明行業也算是表面封裝技術需求較大的行業之一。