由于LED放光的內部晶片，長時間放置在空氣中與外界接觸，會使它的發光功能受到影響，直到功能失去作用。因此我們要提高LED的壽命，減少損害，延長發光時間和使用性能。我們必然需要使用多軸點膠機對LED進行封裝來加以保護LED芯片。由于發光二極管的封裝中不僅要保護LED中芯片，還要具有一定的透明度，使其可以在進行正常的使用，所以對封裝技術、封裝材料，還有多軸點膠機的點膠性能，都要具有嚴格特殊的要求。

　　LED的主要發光體系由p型，n型兩個半導體構成，通過向半導體發射電流就可以發出光線，像我們平時可以看見的自然光，還有紅外線，紫外線。不過由于LED中發出的光線是非固定的，這個也是要用多軸點膠機點膠來完成這種效果，所以LED是不會一次性發出所有的光。

多軸點膠機來封裝LED的時候，一直用的是環氧樹脂來進行點膠封裝，并且還要在LED上裝上反射杯，這需要用點膠機對晶片和框架之間進行灌膠工序，再在進行長烤工序使得膠水可以快速凝固。反射杯在其中起到的是收集LED發出的光粒子，并使它們向自己要求的方向進行放射，形成特定顏色的光線。

　　環氧樹脂在多軸點膠機的點膠工作時要進過控制器系統的指揮完成特定的形狀，這個作用有很多種，比如：能保護LED內部的晶片不受外界影響；能變換不同的形態和膠水性質（是否有加入散射劑），來控制光線的發散弧度等環氧樹脂本身具有抗濕性，高強度，還是絕緣體，對光的折射率和投射率都很高。這就是點膠機點膠的必要理由。